导热硅胶片您们是怎么使用的？

　　有机硅导热系数高且热复合、不导电、不导电等特性可避免短路的高风险;粘结性能和超导效应是解决CPU、GPU和散热器的接触方案。

　　导热硅胶可广泛应用于各种电子产品、电气设备的加热元件(功率管、可控硅、电器)、冷却设备(散热器、散热、外壳等)之间的接触表面，作为传热介质和防潮、防尘、防腐蚀、防震性能等。适用于微波通讯、微波传输设备、电源、电源等特殊微波微波器件或涂覆在封装材料的表面，这样的电子元件产生的热量，提供优异的热传导效应。如：晶体管，CPU组件、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机类。K导热硅膜。

　　薄膜的主要目的是降低硅表面的导热系数和散热器的接触表面之间的接触热阻。导热硅胶片可以填充间隙的接触面是非常好的，将空气的接触面，空气是热的不良导体，会严重阻碍传热接触面之间;补充热硅膜，可以使接触面更好的充分接触，真正面对面接触。在反应温度可以达到尽可能小的温差。

　　导热硅胶片导热性是相对的，虽然在柔性材料，其导热性能更好，一般在0.6-1.5w/(M. K)范围内，一些属性可能更高，但不会超过2W /(M = K)。相比水0.5，硫化橡胶0.22，凡士林，0.184 [ 1 ]等更高。但随着水泥的1.5w/(M. K)，没有优势。几乎所有的金属的热导率远高于导电硅胶。金、银、铜的热导率在330～360之间，导热系数约为200。导热硅胶本身不是一个好的导热体，导热硅胶的作用是填充热源与散热器之间的间隙。因此，导电硅的使用是越薄越好，可以涂抹0.1-0.5毫米厚的导热硅胶来填补缺口，效果优于1毫米厚的硅胶片。

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