也许我们对导热硅胶片并不陌生，但是对导热硅胶片的功能长处的不知道我们了解多少呢?下面我们介绍一下导热硅胶片的功能长处。 (1) 导热系数的规模以及安稳度 导热硅胶片在导热系数方面可选择性较大,能够从0.8w/k.m -…3.0w/k.m以上，且功能安稳,长时间运用牢靠; 导热双面胶现在导热系数不超越1.0w/k-m的，导热效果不抱负; 导热硅脂属常温固化工艺，在高温状态下易发生外表干裂，功能不安稳，简单蒸发以及活动,导热才能会逐渐下降, 不利于长时间的牢靠体系运作。 (2) 结构上工艺工差的弥合,下降散热器和散热结构件的工艺工差要求 导热硅胶片厚度,软硬度可根据规划的不同进行调理，因而在导热通道中能够弥合散热结构，芯片等尺度工差，降 低对结构规划中对散热器材触摸面的工差要求，特别是对平面度,粗糙度的工差，假如进步加工精度则会在很大程度上进步产品本钱，因而导热硅胶片能够充沛增大发热体与散热器材的触摸面积，下降了散热器的生产本钱。 除了传统的PC职业，现在新的散热计划就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件。在PCB 布局中将散热芯片布局在反面，或在正面布局时，在需要散热的芯片周围开散热孔，将热量经过铜箔等导到PCB 反面，然后经过导热硅胶片填充树立导热通道导到PCB下方或侧面的散热结构件(金属支架，金属外壳)，对 全体散热结构进行优化，同时也下降整个散热计划的本钱。 (3) EMC，绝缘的功能 导热硅胶片因自身资料特性具有绝缘导热特性，对EMC具有很好的防护，由硅胶原料的原因不简单被刺穿和在受 压状态下撕裂或破损,EMC牢靠性就比较好; 导热双面胶因其资料自身特性的限制，它对EMC防护功能比较低，许多时分达不到客户需求，在运用时比较限制，一般只要在芯片自身做了绝缘处理或芯片外表做了 EMC防护时才能够运用; 导热硅脂因资料特性自身的EMC防护功能也比较低，许多时分达不到客户需求，在运用时比较限制，一般只要芯片自身做了绝缘处理或芯片外表做了 EMC防护才能够运用。 (4) 减震吸音的效果 导热硅胶片的硅胶载体决议了会有很好弹性和压缩比，然后有很好减震效果，再调整密度和软硬度能够发生对低频电磁噪声起到很好的吸收效果； 导热双面胶的粘接运用方法决议了它不具有减震吸音效果。 (5) 装置，测验，可重复运用的快捷性 导热硅胶片为安稳固态，被胶强度可选，拆开便利;有弹性回复，可重复运用; 导热双面胶一旦运用，不易拆开，存在损坏芯片和周围器材的危险，不易拆开完全。在刮完全时，会刮伤芯片外表以及搽拭时带上粉尘，油污等搅扰因素，不利于导热和牢靠防护; 导热硅脂不能拆开，有必要小心谨慎的搽拭，也不易搽拭完全，特别在替换导热介质测验中，会对测验数据的牢靠性发生影响，然后影响工程师的判别。
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